| 國際媒合 |
除了國內媒合活動外，CONNECT TAIWAN聯誼會也將透過Springboard Program (SP) 機制，篩選具有國際潛力之國內廠商引介參與國際媒合活動，提升國際成案機會及交流，協助廠商及創投將觸角伸向國際。 |
| 搭配Global CONNECT國際會員國之各種活動，也可由台灣之創投或廠商提出申請，經篩選通過後，透過Global CONNECT會員網絡，徵尋有興趣之國際會員廠商進行媒合。 |
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經CONNECT TAIWAN聯誼會積極爭取，第三屆Global CONNECT年會於2005年12月間順利於台北舉行。計有來自十二個國家、數十位國際專家來台參與此次盛會。
圖為年會開幕之一景 |
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Dr. Kenneth Su, Tezzaron Semiconductor VP,於2005/12/07第三屆年會媒合會議介紹前瞻半導體科技晶元片堆疊技術
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Partering Form是連結國際資金、人才、技術與創意的有效平台。參與媒合的各國代表，無不積極尋求各項媒合機會。
圖為第三屆全球Partering Forum中，CONNECT NEWZELAND廠商代表Augen簡報之一幕。
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